美中晶片戰愈演愈烈。彭博資訊指出，美日荷三國可望結盟限制對陸出口先進晶片設備，幾乎掐死中國大陸採購生產先進晶片所需設備的管道。中國大陸則內外雙管齊下反擊，對外在世界貿易組織（WTO）對美出口管制措施提訴訟，對內據傳正制定規模逾人民幣一兆元（約台幣四點四兆元）計畫，要扶植半導體產業。

彭博資訊報導，美國政府十月實施對中國大陸的晶片設備出口管制措施後，日本和荷蘭原則同意加入，未來幾周可能宣布禁止對陸銷售可生產十四奈米以下晶片的設備，幾乎掐死中國大陸購買先進晶片設備的管道。象徵美國抑制中國大陸晶片野心的努力達成重大里程碑。

日本經濟產業大臣西村康稔十三日被詢問此事時表示，日本正與美國以及其他國家討論，將根據每個國家的法規採取適當措施，限制對中國大陸的晶片相關出口，目前正與日本企業評估美國晶片限制令的影響。他證實之前與美國商務部長雷蒙多通電話時，曾討論到攜手管制出口一事，不過，他拒絕透露細節。

中國大陸商務部十二日公告表示，已在WTO狀告美國，主張美國正不公平地運用模糊的國安相關論據，阻礙對手發展，指控美國正從事傷害貿易規範的經濟保護主義，其行為威脅全球供應鏈，將尋求WTO的仲裁解決機制，挑戰美國的晶片出口管制措施。

大陸商務部指出，希望美方放棄零和博弈思維，停止擾亂晶片等高科技產品貿易，維護全球晶片等重要產業鏈供應鏈的穩定。

大陸國務委員兼外長王毅十二日與南韓外長朴振視訊會談時也提到，美國制定晶片法案等行為，明顯損害包括中韓在內各國權益。王毅並呼籲，各國應站出來，共同抵制這種逆全球化陳舊思維和單邊霸凌。

此外，路透報導，大陸計畫以補貼和稅收抵減方式，促進國內半導體生產和研究活動，最快可能明年第一季實施。